无论是想做底层芯片架构、折叠屏硬件创新,还是想深入机器学习与商业落地,现在都是入局的黄金时期!已经把目前 Apple 在招的完整岗位整理进实时更新的秋招汇总list,方便大家一键查岗与精准投递。
苹果新任 CEO John Ternus 上任后的第一场发布会
果然很“工程师”!
一上来就端出了首款折叠屏 iPhone Duo
还塞进了 A20 Pro、2nm 芯片……
硬件、芯片和端侧 AI 直接拉满!(当然,价格也很 Apple 🤫)看完全程只能感叹:顶尖硬件与 AI 技术的飞跃背后,果然是硬核技术团队在支撑!
01 iPhone Duo 亮相:拉满的硬核工程师基因
作为 John Ternus 执掌苹果后的首秀产品,iPhone Duo 的登场直接刷新了行业对折叠屏的认知:
👉🏻护照般的大小,合上是手机,展开是 iPad:
外屏 5.4 英寸,展开后则是高达 7.6 英寸的 Super Retina XDR 巨幕,展开状态下更是创下了“史上最薄 iPhone”的纪录。
👉🏻航天级铰链 & 2nm A20 Pro 芯片:
采用超过 100 个精密零部件打造的钛金属铰链,配合首发 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片与均热板散热系统,强行将功耗与散热压到了极致。
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👉🏻端侧 AI 全面提速:
得益于强大的芯片算力,iPhone Duo 支持更复杂的端侧 AI 大模型运算,多任务处理与分屏工作流体验被彻底打通。
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02 硬件与 AI 炸裂背后:苹果2027校招/实习岗位全面爆发!
想要支撑折叠屏形态演进、2nm 芯片研发以及端侧 AI 迭代,苹果在人才吸引上的力度也达到了新高。对应到招聘端,目前 Apple 正面向全球留学生群体开放涵盖硬件、软件、芯片、算法、商业运营在内的全业务线岗位。
无论 base 在美国还是中国,本硕博留学生均有丰富的对口机会:
🇺🇸 美国地区:2027 暑期实习岗位持续爆满
🧑🏻💻重点覆盖:Data Scientist(数据科学)、AI/ML Engineer(机器学习)、Software Engineer(软件工程)
🧑🏻💻用人偏好:重点看重算法功底、端侧大模型部署经验以及大规模数据处理能力。
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🇨🇳 中国地区:2027 校招全面开放(实习 + 全职双通道)
🧑🏻💻核心团队:硬件工程(Hardware)、软件工程(Software)、机器学习(ML)、供应链与运营(Operations)、广告与商业化(Ads)
🧑🏻💻学历要求:面向 2026-2027 毕业的本硕博留学生,部分硬件与芯片团队对于博士及专业研究背景的候选人需求量显著增加。
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无论是想做底层芯片架构、折叠屏硬件创新,还是想深入机器学习与商业落地,现在都是入局的黄金时期!已经把目前 Apple 在招的完整岗位整理进实时更新的秋招汇总list,方便大家一键查岗与精准投递。
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