白皮书解读二:解密中国留学生与世界名企用人标准的差距
2019年11月16日，蔓藤教育与兴业银行联合撰写的《2019中国留学生美国就业白皮书》（White Paper on Career Development of Chinese Students in the United States 2019）重磅发布，吸引了众多行业人员和家长、学生的热烈关注，得到了发布会参会人员的一致认可，现场1000本白皮书一扫而空。
留学生毕业后该何去何从一直是家长和学生关心的一大热点问题。考虑到留学教育成本、薪资待遇、国际公司背景等一系列因素，多数家长都希望学生毕业后能够在美国找到一份工作，驰骋于国际化职场，成为复合型人才。
那么中国留学生在美国究竟能找到哪类工作？结合2018年美国劳工部发布的H1B工作签证获批相关数据，本期将为您揭秘美国H1B岗位及主流行业岗位能力模型等。
关注点一：留美人才就业情况
（H1B批准最多的前十名岗位）
（数据来源：美国劳工部）
（雇佣外籍员工比例最高的公司排名）
（数据来源：美国劳工部）
根据美国劳工部数据呈现，2019年美国政策仍然欢迎高端人才留美就业。其中，计算机软件行业仍高居美国人才需求量和留美工作签证配额量顶端。
关注点二：
美国主流行业中的岗位能力模型
以及中国留学生与行业用人标准的差距分析
全球财富500强企业2018年收入13.9万亿美金，占美国GDP的2/3，创造利润2万亿美金。这里的岗位高度专业化，他们的岗位要求代表行业的专业水平。蔓藤教育在美调研了数万家不同规模不同种类的北美企业，采集与分析大量数据后整合了主流行业（包括不限于软件开发行业、金融行业、电子工程行业、商业分析行业等）里的招聘标准和针对留美人才的能力模型。
本文以软件开发行业为例说明留学生能力与岗位需求差距分析。
（图片来源：2019中国留学生美国就业白皮书）
在申请软件工程师的留学生中，我们可以大致按学生水平分成两个level：Top 20%的学生基本上是希望进入一线大厂；另外80%的学生主要是进入中小型公司居多。所以我们在对比学生水平与企业需求的时候，用Top 20%的学生能力对比一线大厂的需求。但是对一些方向的差距分析同样适用与其他学生。
Top 20%的学生申请软件工程师通常都知道算法和数据结构的重要性，而且现在网上有非常多的算法刷题资源，大部分学生只要用心，并且时间功夫做到，一般在这个方向上都可以做到准备充分。
学生差距比较大的主要还是在实际问题的分析和解决能力上。这些知识和经验都是需要在实践中积累，如果学生没有做过实习或者实习经验不是那么匹配，这方面的差距就会比较大。
在这里，建议留学生不论是希望在美国积累经验，拒绝裸归；或者有长期留美打算，都要以美国职场的全职标准要求自身，规划自身的学业与职业方向。
白皮书解读二:解密中国留学生与世界名企用人标准的差距
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Founded in 2015 by a successful Silicon Valley entrepreneur and seasoned industry veteran, Dr. Cliff Ma, MentorX Corporation is headquartered in Irvine, California and has branch offices in Silicon Valley, Seattle, Beijing, Shanghai, Guangzhou and Qingdao. MentorX provides online 1-on-1 career coaching and intern/full-time placement service to college students. MentorX’s solution fills the gap between universities and industries. Our solutions are designed to enable students and young professionals to build their career and secure the jobs they desire.MentorX has developed AI technologies to provide three essential services to college students and young professionals in the US, talent development, talent placement and talent management. Our mission is to incubate more international talents and entrepreneurs for the globalized planet.
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